美国芯片业“组团”寻求联邦资助

美国芯片企业和使用芯片的大型企业“组团”游说，希望美国联邦政府为美国境内芯片研发和制造提供资助。

美国媒体报道，这一联盟名为“半导体在美国联盟”，11日宣告成立。其成员既包括英特尔公司、英伟达公司、高通公司等芯片制造商，又包括亚马逊网络服务公司、苹果公司、美国电话电报公司、谷歌公司、微软公司和威瑞森无线通讯公司等依赖芯片的企业。

“半导体在美国联盟”呼吁国会为芯片研发和制造提供500亿美元资金。拜登提出的2.3万亿美元基建支出方案已经包含这项芯片行业资助措施。

在致国会领袖的一封信中，“半导体在美国联盟”写道，从长期看，联邦资助将“帮助美国在建设更具弹性的供应链时打造必需的额外产能，从而确保关键技术在需要时就位”。

芯片短缺已经伤及美国汽车业，迫使多家汽车工厂停产。福特汽车公司上月预计，芯片短缺将致使第二季度产量降低约50%，今年利润减少约25亿美元。

不过，“半导体在美国联盟”不包括任何汽车厂商。

代表汽车制造商、汽车配件供应商和汽车工人的组织同样支持拜登提出的500亿美元芯片业资助措施，但强调这项措施必须特别增加汽车芯片产能。

不同于汽车业的主张，技术贸易组织在上月致国会领袖的一封信中反对为芯片业某一特定领域新增产能，称类似举动将导致“史无前例的市场干预”。

美国《华尔街日报》上月援引英特尔首席执行官帕特·格尔辛格的话报道，除非更多芯片产能投产，否则汽车、电子设备等行业面临的芯片供应短缺将再持续两年。

（新华社专特稿）

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