碧桂园创投深度布局半导体产业链

联合领投“独角兽”芯片企业

珠江商报讯 记者余娜报道：在投出紫光展锐、比亚迪半导体等多家芯片头部企业后， 碧桂园创投再次领投资芯片“独角兽”企业壁仞科技，深度布局半导产业链。壁仞科技近日宣布完成B轮融资，联合领投方中就有碧桂园创投。

壁仞科技是一家通用智能芯片设计公司，成立仅一年多时间，累计融资金额已超过47亿元，创下该领域融资速度及融资规模纪录，成为成长势头最为迅猛的“独角兽”企业。该公司不仅在短时内完成由顶级投资机构启明创投、IDG资本、高瓴创投等领投的多轮融资，在产品技术研发、人才团队建设等方面也相继取得了诸多里程碑式的突破。

碧桂园创投创始合伙人周鸿儒表示：“5G、AIoT时代到来，GPU在云端AI和高性能计算、边缘端以及移动端均大有可为，GPU的价值越来越受到认可及重视。壁仞科技引领了全球GPU界顶尖人才聚集和技术创新，是目前国内极少数能做出具有国际水平通用型GPU芯片的公司。”

据了解，碧桂园创投一直着力布局半导体芯片的产业投资机会，未来还将重点投资以芯片设计、制造及原材料为核心的产业链项目。

值得关注的是，除了碧桂园，美的、格兰仕等龙头企业纷纷加快布局芯片产业。例如，美的投资科创板“AI芯片第一股”寒武纪，自主研发的“美仁”芯片在家用空调、冰箱、洗衣机等事业部均已完成产品测试，并逐步进入批量销售阶段。去年格兰仕首次宣布进军芯片、边缘计算等领域，在顺德建设开源芯片基地，目前第一块自主开源芯片“细滘”也已经应用到家电产品上。

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