广州开发区启动集成电路制造材料片区建设签约5个项目总投资125亿

广州日报讯（全媒体记者缪璟、何瑞琪通讯员曾妮、肖昆华、梁莎、谢子建、许婉、孙旭东、陈土华、饶凤珍）昨天上午，伴随着挖掘机的隆隆响声，知识城集成电路产业园南片区的制造材料片区破土动工，启动投资超30亿元。南片区内主要布局集成电路上游产业，布置材料展示、生产配套、企业办公等功能为一体的材料制造驱动型生态型科技片区。

据了解，知识城集成电路产业园整体规划面积达6.6平方公里，将布局形成“研发设计—中试生产—封装测试”全产业链。按照规划，至2025年，这里将建设成为国内领先的集成电路产业园，产值规模近千亿元；至2035年，基本建设成为具有全球影响力的综合性集成电路产业园。

黄埔区、广州开发区新引进的5个半导体和集成电路重大产业项目、5个基金项目在活动现场签约落户，签约产业项目预计总投资约125亿元，计划设立专项产业基金规模超100亿元。其中，集成电路光学检测设备制造龙头企业中科飞测签约落户该区；全球半导体材料领域龙头企业日本富乐德集团计划总投资50亿元，在该区建设富乐德半导体系列材料与服务总部项目；兴橙资本、斐君永平等5个集成电路、数字经济、人工智能等“硬科技”领域市场头部投资机构与黄埔区、广州开发区签约，计划设立专项产业基金规模超100亿元。

据了解，黄埔区、广州开发区作为广州实体经济的主战场、科技创新的主引擎，集成电路产业基础雄厚，实体经济发达，目前区内已有粤芯芯片、安凯、风华芯电、兴森快捷等集成电路企业68家，占广州市集成电路企业比重八成以上，形成集成电路产业闭环，产业发展初具规模。2020年上半年，该区集成电路产业营收超过60亿元。

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