孵化“硬创”未来领军企业 第六届中国硬创大赛全国总决赛亮相高交会

深圳晚报讯 （记者 方壮芳 通讯员 郭露） 硬科技，是推动产业进步、支撑和引领社会经济发展的核心技术；硬科技竞赛，通过搭建先进技术与产品方案的展示平台，汇集政策扶持、创业资本、运营孵化、上下游协同等各方优质资源，从而发现和培育推动硬科技自主创新发展的新生力量。

11月15日，由深圳华秋电子有限公司旗下“电子发烧友网”主办的2020第六届中国硬件创新创客大赛全国总决赛在深圳会展中心举行。作为第二十二届高交会重要活动之一，本届大赛总决赛的参赛项目涉及芯片、智能制造、磁传感器、5G基带、VR&AR、激光雷达等诸多技术领域。

深晚记者了解到，在经过华南、华北、华东三大分赛区层层筛选后，共有十支团队晋级全国总决赛。本场比赛汇聚了“物联网时代第一维传感器毫米波雷达的创新应用”“NVMe企业级SSD主控芯片”“磁传感器件及融合算法模块”等多个前沿技术项目。福田区副区长欧阳绘宇为总决赛入围项目颁奖。

经过激烈角逐后，最终“NVMe企业级SSD主控芯片”项目荣获第六届中国硬件创新创客大赛冠军；“人工智能镜片检测设备”与“物联网时代第一维传感器毫米波雷达的创新应用”项目分别获得亚军和季军。活动相关负责人表示，中国硬件创新创客大赛将持续为新时代硬件创业者服务，让硬科技创业更简单。

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