宝安成功出让一块工业用地 将用于建设高端集成电路载板及先进封装基地重点产业项目

宝安日报讯（记者 林子权 何祖兰）2月9日下午，宝安区以“带产业项目”方式成功出让一块工业用地，由宝安企业礼鼎半导体科技（深圳）有限公司竞得，这是宝安区2021年第一块成功出让的宗地。

A405-1415宗地位于燕罗街道燕川片区，土地用途为普通工业用地，准入行业类别为先进制造业，土地面积57234.34平方米，计容建筑面积269000平方米，挂牌起始价7030万元，成交价7030万元，土地使用年限30年，将用于建设高端集成电路载板及先进封装基地重点产业项目（下称“该项目”）。

此次竞拍要求竞买申请人符合《深圳市工业及其他产业用地供应管理办法》规定的遴选要求，且通过该项目遴选。竞拍成功后，宗地竞得企业须与区工业和信息化局签订产业发展监管协议后，方可与市规划和自然资源局宝安管理局签订建设用地使用权出让合同。

产业发展监管协议规定A405-1415宗地只能用于该项目的建设，且对项目投产时间、投资强度、产出效率、税收强度、节能环保等指标作出要求。区工业和信息化局还将持续、定期监督项目建成前的建设进展情况及项目建成后的运营情况。

据了解，该项目曾面临产业空间需求超出《深圳市城市规划标准与准则》规范的困局，市规划和自然资源局宝安管理局积极协商，最终采用增配创新型产业用房方式破局。此次宗地出让中要求宗地竞得企业建设创新型产业用房，面积61985平方米，建成竣工验收后无偿移交宝安区政府。

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