【深圳商报/读创讯】(记者 陈发清)“高新投系”喜添新成员。3月9日,深圳市深科达智能装备股份有限公司成功登陆上海交易所科创板,该股当日报收52.20元,大涨216.56%。这是深圳高新投2021年第二家敲钟上市的投资企业。截至目前,高新投已扶持超300家企业在境内外公开市场上市。
资料显示,深科达成立于2004年,2014年11月在新三板挂牌,2018年7月退市。2020年4月,深科达再次申报上市,本周二敲钟科创板。公司总部位于深圳市宝安区,从事全自动贴合系列、半自动贴合系列、AOI/检测系列、指纹模组系列、COG/FOG系列、非标系列、半导体系列邦定贴合的设备研发、生产、销售、服务于一体,是自主创新型国家级高新技术企业。为响应国家战略,服务高端制造行业,深科达先后投入半导体后封测设备与直线电机模组的研发生产、销售,致力于自动化工业的生产效率和品质的提高。
当前,随着国内光电玻璃与半导体产业的蓬勃发展,深科达正持续提升制造能力,不断发展核心技术和工艺,致力于成为业界一流的智能装备公司。目前,公司正扩建深圳总部规模,深圳总部现有24000平米标准现代化厂房,涵盖市场行销、产品开发、精密零件加工、生产组装、品质检验、售后服务和核心管理团队。
深圳高新投对深科达的扶持始于2014年。当时深科达与某液晶显示器客户签订了大额交付订单,紧急需要资金备货,高新投通过担保方式为企业提供了纯信用银行贷款1000万元。同时,高新投创投子公司基于3C行业快速发展的背景,判断自动化贴合设备将会出现一轮爆发行情,作为投资机构参与了深科达的定向增发。7年以来,高新投通过银行贷款担保、中小企业平稳基金、宝安区知识产权证券化等各类金融产品,为深科达全方位提供优惠利率资金支持,助力企业登陆资本市场。
未来,深圳高新投将继续发挥全生命周期的综合性金融服务优势,一如既往地为科技型企业提供全方位、个性化的金融服务,努力打造科技与金融结合的“最佳样本”,为深圳科技创新企业发展营造更加良好的金融生态环境。
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