▲晶台Mini LED背光封装方案受到关注。
2021年国际显示技术大会于5月30日-6月2日在北京亦创国际会展中心举行,LED封装行业龙头企业晶台出席了本次展会,并重磅发布了首款Mini LED背光新品。
据介绍,晶台Mini LED背光封装方案主要是基于小间距的CHIP背光器件,采用平面封装技术,具有大角度、高亮度、封装工艺成熟、寿命长、可靠性高、性价比高,且可根据不同应用定制OD和Pitch等特点。
Mini LED背光技术具有轻薄、高亮度、高对比度、低功耗等优势,更重要的是还可进行显示精细分区动态调光,让画面显示更加细致并呈现HDR高对比显示效果,是LCD(液晶显示器)高端进阶的最佳技术方案。
晶台Mini LED背光封装方案目前有两款产品,均实现OD>2.5、Pitch4-16mm等优势,同时还具备四面出光或五面出光、透明封装等特点,可应用于中大尺寸电视、笔记本电脑、工控显示器等领域。
相较于Mini LED背光封装方案的初次亮相,晶台Mini/Micro LED直显方案“积幕”系列则已身经百战,拥有丰富的高清大屏应用案例。
在此前的ISLE 2021展会上,晶台就透露,2021年“积幕”月产能达2500平方米,满足当下远程医疗、视频会议、大数据、指挥中心等终端的智能显示需求。ICDT 2021上,“积幕”系列再度亮相,凭借超高清显示效果,吸引了大量参展嘉宾驻足观看。
“积幕”创新性地采用薄膜式集成封装技术,具备高可靠性、超百万级高对比度、高亮度、宽色域等显示优势。其中P0.6像素间距可达到传统液晶同等清晰显示效果,可用于打造110寸4K、220寸8K超高清应用。目前晶台“积幕”系列已成长为庞大家族,包括COB 0.6、COB 0.7、COB 0.9、COB 1.2和COB 1.5等不同点间距产品,可满足2K、4K、8K视频甚至更大尺寸的超高清要求。
如今再添Mini LED背光封装方案,晶台Mini/Micro LED产品线更加丰富,将助力Mini/Micro LED更快迈向市场化、规模化和产业化。
据了解,晶台专注于LED半导体显示封装研发与制造,目前显示器件产品已覆盖户外显示、户内显示、小间距显示、微间距显示,应用案例遍布全球。
在微间距显示领域,晶台是国内较早推出可量产的Mini/Micro LED封装解决方案的厂商之一,2018年投产的1400余条规划生产线,就主要生产小间距LED和Mini LED产品。
近几年,晶台“积幕”系列已配合LED显示屏厂商打造了多起经典案例,包括四川达州医院、杭州阿里巴巴会议室、安徽省国家电网等。随着5G+8K超高清时代建设加速,晶台也在不断升级解决方案,并扩充产能,以满足市场对高品质、微间距Mini/Micro LED显示模组的需求。
宝安日报记者 高山 文/图
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