两融透析 市场观望情绪再度上升 科技龙头不宜追高，低位可吸纳

回顾过去五个月的两融市场，去年12月中旬到今年1月下旬，蓝筹集体冲高带动沪指放量上涨，融资余额阶段性增仓650亿元，随后伴随全球股市下跌及春节长假避险效应，融资盘三周内减仓965亿元，春节后至3月中旬两会期间人气回暖，工业互联网、独角兽回归、军民融合、新能源电动车及鼓励仿制药发展等诸多扶持性政策引导市场转入创新主题阶段，科技股成为主流，融资盘阶段性增仓235亿元，但回流规模大幅小于前期。

3月下旬开始，中美贸易摩擦受关注，市场情绪随之波动，3月第三周融资盘单周流出117亿元，第四周回流61亿元，4月清明节前避险流出约30亿元，节后首周回流14亿元，上周先有中兴通讯利空，再有央行降准利好，市场起伏加大，但重心下移，融资盘单周再度流出75亿元。总体而言，流出多，回流少，融券余额也小幅连续上升，市场情绪持续谨慎。

自2016年2月以来，沪指波动区间在2700-3600点之间，当前沪指在3070点，处于中间偏下位置。相应的两市融资余额波动区间在8300亿-10800亿元之间，当前融资余额为9867亿元，处于中间偏上位置，融资盘相对稳定，但向上增仓空间不大。如果沪指重心继续向下，融资盘会有跟进减仓的需要，以取得资产端与负债端的再平衡。本周为五一假日前的最后一周，观望情绪再度上升。从过往数据看，4月、5月A股交易都较清淡，2016年和2017年的4月、5月份的两市融资余额都是减少。今年6月MSCI将正式启动，市场活跃度将有所回升。

上周市场激发对我国半导体行业急起直追的期盼情绪，芯片类板块表现活跃，短线融资盘大幅流入。自今年2月以来，软件服务板块融资盘合计净流入42亿元，芯片类净流入22亿元，军工和医药生物板块分别净流入5亿元。去年的蓝筹行情来自于供给侧改革，今年的科技股行情则来自于补短板。科技龙头股价格弹性大，阶段性波幅大，投资者不宜过度追高，适宜耐心等待龙头股的低位吸纳时机。

后市研判：五一假期将至，市场观望情绪上升，投资者仓位不宜过重，可在回落中继续关注军工类、医药类的龙头个股。

（海通证券 刘然）

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