第二十届高交会福田增设CEEC展区 “金融中心、创新福田”秀30余项新产品

福田馆效果图。

（记者 杨飘）11月14日至18日，以“坚持新发展理念，推动高质量发展”为主题的第二十届中国国际高新技术成果交易会将在深圳会展中心召开。本届高交会福田展区以“金融中心、创新福田”为主题，集中展示福田区高新科技方面的新政策、新标准、新技术和新产品，届时将有30 多项新产品新技术在福田展区展出。

17家企业参展新增CEEC展区

本届高交会福田展区位于会展中心1号馆的中间偏西南部分，特增设中国国际消费电子展示交易中心（CEEC）展区，总面积为224.5平方米，其中CEEC展区面积80平方米，将进一步推广消费电子产品，为电子型科技企业提供更广阔的市场平台。据悉，展区采用白色作为主色调，主题鲜明，整体设计通透流畅，把字母“F”和中文的“田”字（俯视）有机地结合在一起，组成了福田展位的基本架构。其间点缀的“平安大厦”“市民中心”的元素，让人切身感受到其“金融中心”、“创新福田”的重要地位。

记者了解到，参展企业共17家，涵盖人工智能、电子信息、生命健康等行业。

科技＋金融两项重大活动同步举办

此外，高交会期间福田区还将举办第四届中国硬件创新创客大赛全国总决赛、粤港澳科技协同创新论坛等两项重大活动。作为2018年深创赛福田区赛之一的中国硬件创新创客大赛，已举办4年。粤港澳科技协同创新论坛将联合粤港澳三地机构探讨未来粤港澳大湾区的创新科技与创新金融合作，以共同推动粤港澳大湾区协同创新，实现大湾区的长远发展。

据了解，2017年以来，福田区大力开展招商引资工作，高度重视提升科技创新能力。通过发挥产业空间资源优势以及产业发展专项资金政策扶持的方式，福田区全面引入国内、深港、国际高端科技创新资源。新引进高端研发机构10家，包括国内高校、民办非企业单位、校企共建研究院、国内及香港创新资源等，主要涵盖新一代信息技术、大数据、金融科技等领域核心技术研究。重点引进了未来网络实验设施、中国人民银行金融科技研究院等重大项目在福田的布局。

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