▲来自福田的创客团队研发出的鲲云人工智能芯片及AI开发平台获得冠军。
持之以恒推动经济高质量发展,科技创新引领经济新常态。11月18日,第二十届高交会最后一天,福田区“火力”不减,第四届中国硬件创新创客大赛总决赛、2018粤港澳科技协同创新高层峰会两项重磅活动将全区科技创新氛围推向高潮。
AI芯片5G射频等成硬创大赛新宠
本届高交会以“坚持新发展理念 推动高质量发展”为主题,展期5天,安排有展览、论坛、专业技术会议、配套活动、人才与智力交流会等方面内容。作为第二十届高交会主要活动之一,11月18日,第四届中国硬件创新创客大赛总决赛在深圳会展中心举行。全国十强通过路演的形式角逐,最终福田创客团队摘得桂冠。
2018年第四届中国硬件创新创客大赛自今年4月启动以来,通过华南、华北、华东3个分赛区征集到500多个参赛项目。经过层层选拔后,全国十强优质项目进入全国总决赛。本届大赛中,全国十强项目涵盖了AI芯片、5G射频、视觉算法、动力电池等热门领域。总决赛现场邀请到来自同创伟业、华登国际、赛马资本、松禾资本等20家顶级投资机构的专家担任评委嘉宾。
总决赛采用8分钟陈述+4分钟评委问答的路演模式进行,经过激烈比拼和专业评选,最终,鲲云人工智能芯片及AI开发平台、基于掌静脉的生物识别智能终端及云平台大数据、高性能5G射频前端芯片和模组分别获得第四届中国硬件创新创客大赛冠亚季军。
近年来,福田区以有力措施推动创新型科技人才集群式发展。在福田区科创局的指导下,第四届中国硬件创新创客大赛是由深圳华强聚丰主办,并联合硬创大道、万物工场、名堂共享办公、中城新产业、洪泰智造、中关村创客小镇等多家创业服务机构共同举办的专业赛事。该项赛事举办至今已至四届,影响超过30万工程师及创业者群体,吸引超过6000名硬创先锋报名参加线下培训会。截至目前,大赛已成功服务超过2500个项目。
深化粤港澳科技创新协同发展
推进科技创新,就要瞄准世界科技前沿,引领科技发展方向。2018粤港澳科技协同创新高层峰会由深圳市福田区人民政府、深圳市科学技术协会主办,联合深圳市深港科技合作促进会、深圳市金融科技协会、深圳高等金融研究院、深港产学研基地、香港数码港、香港智慧城市联盟、澳门大学、中国银行(澳门)、中信网安认证有限公司等机构共同举办。
高峰会议围绕粤港澳大湾区建设新机遇、新思路,进一步深化粤港澳科技合作、产业创新、人才交流、协同发展,搭建合作交流平台,凝聚智慧和力量,助力粤港澳大湾区协同创新发展。粤港澳青年创业创新工场(福田)与深圳金服平台签署了合作协议,中国工程院、香港工程科学院联合课题组在会议上发布了新时期深港合作发展策略及建议,受到社会广泛关注。
粤港澳青年创业创新工场(福田)是为促进三地的优势互补和共赢发展,由福田区科技创新局、福田区青年联合会联合深圳市深港科技合作促进会在深港科技创新特别合作区建设的创新孵化平台。旨在为来福田区创业的香港、澳门青年提供创业孵化、住宿、培训、交流、政策指导、城市融入等完备的服务,努力为其创新创业营造良好的环境,打造成粤港澳青年创新创业高地,该工场目前孵化粤港澳创新创业企业20余家,多个企业发展迅速并有望成为龙头企业。此次多方携手合作,将更有力推动粤港澳青年创新创业,为创业团队提供融资服务及政策咨询,助力粤港澳大湾区建设。
今年以来,福田区牢牢把握高质量发展这一根本要求,自觉践行新发展理念,继续发挥好福田金融总部聚集优势,优化营商环境,加大支持力度,进一步提升金融中心功能。未来,将以深港科技创新特别合作区开发建设为契机,探索构建以企业为主体、市场为导向、产学研深度融合的创新福田生态体系,在关键科研设施布局、关键技术突破、关键产业集聚上贡献“福田力量”。(佟艳婷 温现青)
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