中国硬创大赛点燃福田科创热情 AI芯片5G射频等成硬创大赛新宠

深圳晚报讯 （记者 佟艳婷 通讯员 温现青）11月18日，第二十届高交会最后一天，福田区“火力”不减，第四届中国硬件创新创客大赛总决赛将全区科技创新氛围推向高潮。全国十强通过路演的形式角逐，最终福田创客团队摘得桂冠。

2018年第四届中国硬件创新创客大赛自今年4月启动以来，通过华南、华北、华东三个分赛区征集到500多个参赛项目。经过层层选拔，全国十强优质项目进入全国总决赛。本届大赛中，全国十强项目涵盖了AI芯片、5G射频、视觉算法、动力电池等热门领域。总决赛现场邀请到来自同创伟业、华登国际、赛马资本、松禾资本等20家顶级投资机构的专家担任评委嘉宾。

总决赛采用8分钟陈述+4分钟评委问答的路演模式进行，经过激烈比拼和专业评选，最终，鲲云人工智能芯片及AI开发平台、基于掌静脉的生物识别智能终端及云平台大数据、高性能5G射频前端芯片和模组分别获得第四届中国硬件创新创客大赛冠亚季军。

近年来，福田区以有力措施推动创新型科技人才集群式发展。在福田区科创局的指导下，第四届中国硬件创新创客大赛由深圳华强聚丰主办，并联合硬创大道、万物工场、名堂共享办公、中城新产业、洪泰智造、中关村创客小镇等多家创业服务机构共同举办的专业赛事。该项赛事举办至今已至四届，影响超过30万工程师及创业者群体，吸引超过6000名硬创先锋报名参加线下培训会。截至目前，大赛已成功服务超过2500个项目。

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