直面5G技术挑战 布局电容电感领域 信维通信进军高端元件产业

随着5G技术的快速发展，与之而来的挑战对于射频领域厂商而言，是在所难免的。作为率先布局5G领域的龙头企业，信维通信积极搭建了产品的研发与制造能力，高端元件作为战略规划的重要方向之一，信维通信正直面5G无线射频技术挑战，逐步布局电容和电感等领域，全面进军高端元件产业。

从磁性材料领域来看，信维通信纳米晶、非晶、3D铁氧体性能优异，已大量应用于出货给国内外大客户的无线充电产品中，硬磁材料也得到了大客户的认可，有望进一步提升无线充电等产品的竞争力。从在陶瓷材料领域来看，公司相关储备已覆盖5G毫米波天线、被动元件等产品领域，产品性能已具竞争力。而从在功能复合材料领域来看，公司的UWB天线与模组技术水平行业领先，正在多个领域和国内外多家一线厂商联合开发相应产品的应用。

目前，5G对工艺也带来了一些挑战，主要就是高精度的提高，尤其是高精度多层LCP电路板，这对于高精度的天线材料来说是一个不小的挑战。信维通信相关负责人表示，公司已经加大了技术材料的资金投入。因为随着半导体工艺的提升，材料工艺的需求也不容忽视，作为电子产品制造商，也需要提高工艺技术，从而提高为客户创造价值的企业核心竞争力。

此外，信维通信不断挖掘各项业务的协同性，充分利用自身的资源积累及品牌优势，拓展更多新项目开发的合作机会，其中UNB天线与模组正和多家客户开展多种应用的产品开发，电阻产品的研发与制造能力也已快速搭建完成，业务范围也将会逐步向高瑞被动元件领域深入拓展，而新的业务将会为公司带来更多新的增长机会。

企业负责人表示，信维通信将凭借基础材料和基础技术的优势，更前瞻、更深度地参与大客户的新产品项目，不断拓展与客户业务合作的深度与广度。不仅使得产品应用将向更广泛的领域拓展，还将促使公司5G天线、LCP模组等业务推进顺利、客户粘性提升，具备为客户提供从材料到模组一站式解决方案的能力。

宝安日报记者 高山

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