深圳先进电子材料国际创新研究院副院长张国平 实现先进电子封装材料“突围”

实现先进电子封装材料的国产化，是深圳先进电子材料国际创新研究院副院长张国平的愿望。经过多年努力，这一愿望如今基本实现。

张国平的一天通常是这样度过的：早上八点到达实验室，反复尝试，不断验证，等结束全天的研究，继续为第二天做准备。

张国平说：“材料是个实验学科，必须扎根一线，在实验室中反复尝试，不断验证，才能出结果。”当前，集成电路产业对芯片轻薄化、小型化、多功能、低功耗的需求有增无减，因此需要电子封装材料不断创新突破，支撑整个芯片封装制造工艺过程。然而，在我国这个领域存在诸多难题：起步晚、依赖进口……2016年，张国平及其团队以自主研发的临时材料技术为核心，孵化成立深圳市化讯半导体材料有限公司，专注从事晶圆级封装关键材料的研发、生产与销售。目前，张国平团队已取得初步成效：其研发的超薄芯片加工用临时键合材料已从实验室走向产业化应用，是目前国内唯一一家在相关领域能提供整套解决方案的团队。

加入深圳先进院九年，张国平只专注做了一件事：研发超薄芯片加工用临时键合材料。“国内电子材料行业起步晚，要实现技术自主，有许多难关需要攻克。深圳先进院良好开放的科研氛围，完备的科研平台，为我们的潜心研发提供了强大的支撑。”张国平说。

针对电子封装材料国产化这一巨大工程，张国平表示自己和团队只是完成了“一件小事”。同时，他也以一个从研发走向产业化的“过来人”身份，希望更多的有志青年能加入到这个行业中。

宝安日报记者 高山

新闻推荐

深圳市生态环境局南山管理局查封（扣押）决定书

深环南山查（扣）字〔2021〕004号当事人名称:无名筛沙厂统一社会信用代码：无地址：深圳市南山区西丽街道白芒社区牛成村路口法定...