上海交大 广东超华电子材料联合研究中心签约揭牌仪式暨5G电子材料高峰论坛昨日举行 推动校企合作实现高质量发展

本报讯（记者吴丽伶）昨日，上海交大——广东超华电子材料联合研究中心签约揭牌仪式暨5G电子材料高峰论坛在梅州昌盛豪生大酒店举行。美国/印尼《国际日报》总裁、熊氏集团总裁、印尼中华总商会主席熊德龙，上海交通大学材料科学与工程学院党委书记单爱党，副市长吴泽桐参加活动。

活动中，举行了上海交通大学与广东超华科技股份有限公司（以下简称“超华科技”）签约仪式，并为“上海交大——广东超华电子材料联合研究中心”揭牌；超华科技对其在5G铜箔、覆铜板和印制电路板的主要研发方向进行了介绍，并发布最新研究成果；与会专家围绕“5G前沿技术、场景应用及产业发展前景”“5G对新材料行业技术需求分析”“5G产业投资机会——创新之路自主之魂”等主题作分享。据介绍，上海交大——广东超华电子材料联合研究中心将主要致力于高频高速电子信息传输材料的研发与应用。

吴泽桐表示，上海交大——广东超华电子材料联合研究中心的成立顺应了新时代的发展要求，契合了梅州产业发展需求，创新了校企合作、产学研一体的模式，为双方在5G电子材料产业领域深度合作奠定了基础，将推动科研成果转化为生产力，助力梅州电子材料等新兴产业迈上新台阶。各县（市、区）要推动更多的企业与高校科研机构加强合作，着力营造良好政务环境和营商环境，支持校企合作、人才引进和企业发展，为落户科研团队创造条件、提供保障，为企业发展壮大提供优质服务，助力梅州产业实现高质量发展。

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