签约三家基金公司，与清华珠三角研究院共建“半导体封装载板材料研发中心” 广东盈骅：叫响“中国芯”，为责任奔跑

广东盈骅与清华珠三角研究院共建“半导体封装载板材料研发中心”。 广东盈骅的“微处理芯片载板”项目获得第七届中国创新创业大赛全国总决赛新材料行业初创组二等奖。

去年11月，广东盈骅光电科技有限公司（以下简称“广东盈骅”）的“微处理芯片载板”项目获得第七届中国创新创业大赛全国总决赛新材料行业初创组二等奖，成为江门市在国赛奖项中的历史性突破，是江门市企业在国赛的最好成绩，也是2016年以来广东赛区在国赛初创组的最好成绩。

“我们曝光了之后，人家问"是哪里的"，我们答"江门"，对方回答"啊，江门啊？"惊讶的人特别多。”相似的场景，不断地重复，让该公司董事长施坚宁记忆深刻。

他坚信，未来，这种惊讶的声音在江门、在广东、在全中国会更多。2019年1月11日，资金和技术的齐齐“涌入”，让施坚宁愈发有底气：当天，广东盈骅同时签约三家基金公司，并与清华珠三角研究院共建“半导体封装载板材料研发中心”。

成功打破国际垄断

三年研发

广东盈骅的前身——江门盈骅成立于2009年，建立初期以半固化片为公司的主营业务。由于产品单一，市场竞争比较激烈，该公司的发展举步维艰。

“我当时就想，再做几年就没得做了，必须要转型升级。”施坚宁表示，2013年底，公司董事会一致决定对企业进行转型升级，并且定下转型的标准——“要做国内最前沿的东西。”

而封装载板是集成电路产业的重要基础材料，当时国内封装用载板板材市场被国外品牌垄断，国内封装用载板板材的生产企业仅有个别企业，目前仅处于小批量状态，产品一致性和稳定性存在一定问题。

熟悉半导体行业的施坚宁下定决心，做半导体封装载板研发，并开始组建团队，团队的主要成员都是业界有着十几年经验高手。新组建的团队经过近三年努力，在2016年成功攻克技术难点，把产品导入到市场。“尽管团队成员都曾经有过创业经历，心理上做了充分的准备，但艰难的转型过程还是大大超出了预期，这些都刻在了日益增多的白发上。”回忆起创业的过程，广东盈骅新材料科技有限公司总经理漆小龙感慨道。

据悉，施坚宁团队率先开发出的高性能芯片用载板，其具有高模量、高阻光、低膨胀系数、高TG的特点，成功解决了板材厚度均匀性和尺寸稳定性控制技术等难题，成为国内首创，并打破日本三菱的垄断，填补国内市场空白。

2017年11月，江门盈骅光电科技有限公司把载板项目剥离出来，成立广东盈骅新材料科技有限公司。“在国外产品长期垄断，国内技术不成熟，客户不会轻易切换材料的情况下，我们凭着优越的技术指标、稳定的产品质量，陆续把产品推广到部分新的领域市场。”施坚宁说。

2018年年初，中美贸易摩擦开始不断升温，“缺芯少魂”让国家终于下定了决心，把芯片的相关产业链国产化。国家政策的大力支持、广东盈骅的市场认可度逐渐提升，双重作用之下，广东盈骅的客户端也发生了很大的变化，更多的客户开始主动向他们索取产品进行打样。

据施坚宁介绍，目前，广东盈骅的封装载板已经进入市场，产品品质也赢得广大客户的信赖，并成功获得多家大型企业的终端认证，包括LG、三星、富士康、苹果等。该公司在成立的短短一年时间内，营业额接近1亿元人民币，纳税金额超过1000万元。

为未来发展、上市打好基础

市场资本加入

广东盈骅的封装载板从研发到落地，只花了五年的时间。随着市场推广的不断扩大，很快广东盈骅遇到现有产能不足以满足客户订单需求的问题，这让团队的领头羊施坚宁开始意识到，只有借助资本市场，才能让项目走得更快更远。

困境与机遇并存。2018年，该公司“微处理芯片载板”项目获得第七届中国创新创业大赛全国总决赛新材料行业初创组二等奖。这个“高含金量”的奖项，不仅获得评审专家和投资顾问对项目的认可，更吸引了众多投资者。

“我们有幸遇到粤科金融、广华创投、安发资本、国科高精等基金，助推我们设备升级改造，提高现有产能，整合产业链资源，迅速占领市场。”在1月11日的签约仪式上，施坚宁激动表示，与三大基金公司签约后，此项目增资扩产金额为4500万元，资金用作升级设备、增加产能、满足更多需求的订单。

未来这个技术能跑多快、多远？除了金钱方面支持，还要在技术方面“补强”，保持持久的研发创新能力。为此，广东盈骅还与清华珠三角研究院共建“半导体封装载板材料研发中心”，大大增强公司的整体研发实力，为今后源源不绝地把新的产品推向市场打下坚实的基础。

在施坚宁的规划中，未来三年将继续拓展市场，不断地开发一些新产品，争取在五年内能够上市。

“我们对这个团队的专业水准、专业精神非常认可，对广东盈骅的产品、技术、市场非常有信心。”清华珠三角研究院副院长、广华创业投资有限公司总经理吴邦明表示，封装载板一直被国外垄断，广东盈骅通过四年的努力，能够做出质量相当、价格比较便宜的产品，非常有竞争力，“我相信，随着我们的参与，以及各方的支持，一定会赢得一份市场份额。”

江门市科技局主要负责人表示，此次签约、共建活动，将为蓬江区乃至江门市地区加快产学研融合提升，加速人才、技术聚集、科技融资提供可靠的战略支持，加快产业升级和科研水平提升，开创江门市科技创新高质量发展新局面。

“中国芯”不能输

责任在肩

被列入国家863计划新材料技术领域的半导体封装用载板有多重要？

施坚宁表示，产品的终端应用非常广泛，有工业4.0、军事科技、CPU、GPU、闪存、Mini/MicroLED、5G通讯、医疗设备、新能源汽车、机器人等。当前，在国家政策的大力推动、支持下，半导体行业内部正在努力地向前奔跑。

“国际形势虽然不好，然而这也是"倒逼"行业发展的契机。我们在这方面起步晚，一开始做得辛苦，说不定20、30年之后，就赶超别人了。”在施坚宁看来，产品的输赢，不单是个人或者公司团队的输赢，更肩负着国家责任。他说，“这个责任很重，我也不知道我是否背得起，但是无论如何都要走下去，为了叫响"中国芯"，不能输。”

（文/图胡晴晴卢洁雯）

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